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I-Connect007 八月 13, 2020

入夏后行业展会进入了复苏期，7月份我们也参观了几场，总体感觉都非常不错。参观人数众多，参展商的反馈也十分积极。从中不难看出，国内的制造业在快速复苏，整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在 ...查看更多

I-Connect007 八月 13, 2020

I-Connect007 八月 11, 2020

6月我们登载了沪士电子：VeCS技术的现状，得到了业界的广泛关注。近日，Nolan Johnson及Happy Holden又采访了Joe Dickson，请他介绍了VeCS技 ...查看更多

Joe Fjelstad, Verdant Electronics 七月 16, 2020

70多年来，焊料一直是实现电子元件互连的主要方法。最初几年，一切都很简单，可供选择的基本上只有锡铅焊料，主要有两种基本合金：Sn60Pb40和Sn63Pb37，Sn63Pb37是电子组装一直在使用的焊 ...查看更多

Sky News 七月 03, 2020

西门子推出软件即服务解决方案 Teamcenter X，能够帮助企业快速实施、扩展和集成行业领先的 PLM 技术通过访问云端 Teamcenter，加快完整数字化双胞胎的创建与 ...查看更多

I-Connect007 六月 04, 2020

近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多

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